エネクトニュース

東芝は3月27日、超小型チップスケールパッケージの照明用白色LED「TL1WKシリーズ」を製品化し、4月から順次サンプル出荷を開始すると発表した。

同製品は直管、電球、シーリングライトなどの一般照明用光源に応用されるもの。

一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減した超小型チップスケールパッケージを採用した。



同製品には、新技術として8インチGaN-on-Si技術とSi基板上にパッケージLEDの構成要素を形成する技術を用いており、放熱実現性に優れているとともに、サブワットクラス（1/4～1/2W）では業界最小の0.65×0.65 mmサイズで、発光効率130lm/Wを実現した。

GaN-on-Si技術はシリコンウェハー上にガリウムナイトライドを結晶成長させるもので、順電圧（VF）と消費電力の低減を実現した。

一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減したことで、小型の照明器具でも狭指向性が達成されるなど、照明デザインの革新に貢献することが可能となった。

同製品は、3月30日から4月4日までドイツ・フランクフルトで開催される照明・建築の見本市「Light + Building」で展示される。

同社は25日にも、照明用白色LEDの新製品として、「TL1L2シリーズ」と「TL3GBシリーズ」を発表しており、同2種は3月末より生産を開始する。

また、8インチシリコンウェハーによる白色LED素子「LETERAS」の量産化を世界に先駆けて開始し、これまでに「TL1F1シリーズ」「TL3GAシリーズ」「TL2FKシリーズ」を白色LED製品のラインアップとしてリリースしている。

同社では照明用LEDを中心に新しいパッケージをラインアップしたことで、低消費電力化、低コスト化、信頼性の向上に貢献し
ていくとしている。

外部リンク

東芝│ニュースリリース
http://www.semicon.toshiba.co.jp