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ローム株式会社は4月15日、産業機器や太陽光発電パワーコンディショナー等のインバータ、コンバータ向けに1200V／300A定格のフルSiCパワーモジュール「BSM300D12P2E001」を開発したと発表した。

同社は2012年3月に世界で初めて内蔵するパワー半導体素子を全てシリコンカーバイドで構成したフルSiCパワーモジュールの量産を開始しており、以降、1200V／120A、180A品において、産業機器などでの採用が進んだことで、さらなる大電流製品のラインアップが期待されていた。

同製品はパワー半導体素子を全てSiC（炭化ケイ素）デバイスで構成したフルSiCパワーモジュールとして、定格1200V、300Aを実現したもので、既にサンプル出荷を開始しており、6月より量産出荷を開始する予定だ。

同製品は、300A定格を実現することで、産業機器用の大容量電源など、より大電力アプリケーションへの検討が可能となり、一般的なIGBTモジュールと比べてスイッチング損失を77％低減し、高周波駆動が可能となるため、周辺部品や冷却システムなどの小型化にも貢献する。

今回開発された製品は、チップ配置およびモジュール内部構造の最適化により、従来品と比較しモジュール内部インダクタンスを大幅に低減することに成功し、サージ電圧を抑えることができたため、300Aの大電流化を実現した。

（画像はニュースリリースより）

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ローム株式会社　ニュースリリース
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